大手 PCB アセンブリ メーカー: 完全なターンキー サービスとキット化されたターンキー サービス
PCB ShinTech は、中国で有名な PCB アセンブリ会社の 1 つであり、回路基板の供給と組み立てにおいて 15 年以上の経験があります。当社の最先端の施設では、最新の SMT およびスルーホール装置を使用して、高品質で信頼性の高い製品をタイムリーに製造し、お客様に提供しています。
サービス
フルターンキーサービスと部分サービス
完全ターンキーの PCB アセンブリ サービス
フルターンキー組立では、ベア回路基板の製造、材料とコンポーネントの調達、溶接、組立、リードタイムに関する組立工場との物流調整、潜在的な過剰品/代替品など、検査とテストなど、組立プロジェクトのあらゆる側面を処理します。顧客への製品の配送。
キット化されたターンキー/部分的な PCB アセンブリ サービス
部分的/キット化されたターンキーにより、顧客は上記の 1 つ以上のプロセスを制御できるようになります。部分的なターンキー サービスの場合、ほとんどの場合、顧客はコンポーネント (すべてのコンポーネントが供給されていない場合は部分的な委託) を当社に発送し、残りは当社が処理します。
PCB に何を求めるかは正確にわかっているが、おそらく組み立てる時間や設備がない人にとって、キット化されたプリント基板アセンブリは完璧な選択肢です。必要なコンポーネントや部品の一部またはすべてを購入でき、PCB の組み立てをお手伝いします。これは、生産コストをより適切に管理し、完成した回路基板に何が起こるかを知るのに役立ちます。
どのターンキー サービスを選択しても、ベア PCB が仕様に従って製造され、効率的に組み立てられ、綿密にテストされることを保証します。高度に自動化されたプロセスにより、プロトタイプから大量生産まで、お客様のプロジェクトを効率的に完了させることができます。
リードタイム
七面鳥の PCB アセンブリの注文のリードタイムは通常約 2 ～ 4 週間で、PCB の製造、コンポーネントの調達、アセンブリはリードタイム内に完了します。キット化された PCBA サービスの場合、ベア ボード、コンポーネント、その他の部品の準備ができていれば 3 ～ 7 日が予想されますが、プロトタイプまたはクイックターンの場合は最短で 1 ～ 3 日かかる場合があります。
1～3営業日
●最大10個
3～7営業日
●最大500個
7～28営業日
●500個以上
大量生産の場合は計画出荷も可能
具体的なリードタイムは、製品の仕様、数量、および購入のピーク時期かどうかによって異なります。詳細につきましては営業担当者までお問い合わせください。
引用
以下のファイルを 1 つの ZIP ファイルに結合し、下記までお問い合わせください。sales@pcbshintech.com引用用:
1. PCB 設計ファイル。すべてのガーバーを含めてください (少なくとも銅層、はんだペースト層、およびシルクスクリーン層が必要です)。
2. ピックアンドプレイス (重心)。情報には、コンポーネントの位置、回転、参照指定子が含まれている必要があります。
3. 部品表 (BOM)。提供される情報は、機械可読形式 (Excelleon を推奨) である必要があります。スクラブされた BOM には以下が含まれている必要があります。
●各部の数量。
● 参照指定子 - コンポーネントの位置を指定する英数字コード。
● ベンダーおよび/または製造会社の部品番号 (Digi-Key、Mouser など)
●各部の説明
● パッケージの説明 (QFN32、SOIC、0805 などのパッケージは非常に役立ちますが、必須ではありません)。
● タイプ (SMT、スルーホール、ファインピッチ、BGA など)。
● 部分的に組み立てる場合は、配置されないコンポーネントについては BOM に「設置しない」または「ロードしない」と記入してください。
ファイル要件をダウンロードします。
組み立て能力
PCB ShinTech の PCB アセンブリ機能には、片面および両面配置用の表面実装技術 (SMT)、スルーホール、および混合技術 (スルーホールを備えた SMT) が含まれます。01005 パッケージほどの受動部品、X 線検査済みの配置を備えた 0.35mm ピッチのボール グリッド アレイ (BGA) など:
SMT アセンブリ機能
●パッシブ 01005サイズまで
●ボールグリッドアレイ(BGA)
●超微細ボールグリッドアレイ(uBGA)
●クアッドフラットパックノーリード(QFN)
●クアッドフラットパッケージ(QFP)
●プラスチックリード付きチップキャリア(PLCC)
●SOIC
● パッケージオンパッケージ (PoP)
●小型チップパッケージ（0.2mmピッチ）
スルーホールアセンブリ
● 自動および手動スルーホール組立て
● スルーホール技術アセンブリは、リードが回路基板を貫通しているため、表面実装技術と比較して強力な接続を作成するために使用されます。このアセンブリ タイプは、手動によるコンポーネントの変更が必要なテストやプロトタイピング、および高い信頼性が必要なアプリケーションによく選択されます。
● スルーホール取り付け技術は現在、通常、電解コンデンサや電気機械式リレーなど、サポートに大きな強度を必要とする、よりかさばるまたは重いコンポーネント用に予約されています。
BGA アセンブリ機能
● セラミック BGA、プラスチック BGA、MBGA の最先端の自動配置
● リアルタイム HD X 線検査システムを使用して BGA を検証し、はんだの緩み、コールドはんだ、はんだボール、ペーストのブリッジなどの組み立て欠陥やはんだ付けの問題を排除します。
● BGA および MBGA の取り外しと交換、最小 0.35 mm ピッチ、大型 BGA (最大 45 mm)、BGA のリワークとリボール。
混合アセンブリの利点
● 混合アセンブリ - スルーホール、SMT、および BGA コンポーネントが PCB に収容されています。片面または両面の混合技術、SMT (表面実装)、および PCB アセンブリ用のスルーホール。片面または両面 BGA およびマイクロ BGA の取り付けと再加工は 100% X 線検査で行われます。
● 表面実装構成を持たないコンポーネント用のオプション。
はんだペーストは使用しておりません。お客様の特定の要件に合わせたカスタム組み立てプロセス。
品質管理
徹底した品質管理プロセスを採用しています。
● すべてのベア PCB は標準手順として電気テストされます。
● 目に見える接合部は目視またはAOI（自動光学検査）により検査されます。
● 最初のアセンブリは、経験豊富な品質検査員によってオフラインでチェックされます。
● 必要に応じて、BGA (ボール グリッド アレイ) 配置の社内 X 線検査が標準手順です。
プリント基板組立設備および設備
PCB ShinTech は社内に 15 の SMT ライン、3 つのスルーホール ライン、3 つの最終組立ラインを持っています。PCB アセンブリで卓越した品質パフォーマンスを達成するために、当社は最新の設備に継続的に投資し、ファインピッチ BGA と 01005 パッケージ、および一般的に入手可能なすべての部品の配置を保証するオペレータの専門知識を更新しています。まれに、部品の配置で問題が発生することがありますが、PCB ShinTech はあらゆるタイプのコンポーネントを専門的に再加工できる設備を社内に備えています。
基板実装設備一覧
| メーカー | モデル | プロセス |
| コミトン | MTT-5B-S5 | コンベア |
| GKG | G5 | はんだペーストプリンター |
| ヤマハ | YS24 | ピックアンドプレイス |
| ヤマハ | YS100 | ピックアンドプレイス |
| アントム | SOLSYS-8310IRTP | リフロー炉 |
| JT | NS-800 | リフロー炉 |
| オムロン | VT-RNS-ptH-M | あおい |
| キジア | QJCD-5T | オーブン |
| サンイースト | SST-350 | ウェーブはんだ |
| エルサ | バーサフロー-335 | 選択的はんだ |
| グレンブルック テクノロジーズ社 | CMX002 | X線 |
PCB および電子組立プロセス
可能な限り、お客様のピック アンド プレース CAD データを利用して、自動プロセスを使用してコンポーネントをベア PCB に配置します。コンポーネントの位置、方向、はんだの品質は通常、自動光学検査を使用して検証されます。
非常に小さなバッチは手作業で配置され、目で検査される場合があります。すべてのはんだ付けはクラス 1 規格に準拠します。クラス2、クラス3をご希望の場合はお見積りさせていただきます。
BOM をキット化できるよう、見積もられた組立時間に加えて時間を考慮してください。納期の延長につきましてはお見積りにてご案内させていただきます。
お問い合わせまたは見積もりリクエストを次の宛先に送信してください。sales@pcbshintech.com業界経験のある当社の営業担当者とつながり、アイデアの市場投入を支援します。
