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多層PCB内層印刷

回路パターンは、大きくて清潔な黄色の部屋で定義されます。短絡を防ぐため、表面に塵が付着していないことを確認するクリーンルーム。洗浄後、パネルは自動的に UV 感受性フィルム/インクの層でコーティングされ、室内の黄色光はフィルム/インクに影響を与えません。コーティング中にCCDカメラが適用されます。次に、フォトレジストの選択的露光のプロセスに応じて、平均 1 ~ 20 秒間 UV 光が点灯します。ボードは重合されており、開発の準備ができています。

黄色い部屋の外では品質検査とエッチングが行われます。エッチングはイメージングにとって重要なステップです。パネルはアルカリ溶液で洗浄され、フォトレジストの未露光領域が溶解され、不要な銅が露出します。その後、保護されていない銅が除去されます。必要な銅パターンは硬化したレジストによって保護され、定義されます。このステップの最後に内層の画像が表示されます。エッチング後、フォトレジスト膜は完全に除去される。

自動光学検査 (AOI) は、多層プリント基板の PCB 内層プリントにとってもう 1 つの重要なステップとなります。これは、パターン定義で発生するすべての問題は層の接合後に修正できないためです。すべてのパネルは自動光学検査機を通過します。機械はパネルをスキャンし、エッチングされたパターンのデジタル画像を受け取り、それを GERBER ファイルのオリジナル設計に基づいて PCB の製造準備中に形成された基準パターンと比較します。検出された矛盾や欠陥は、評価のために技術者に提示されます。

15 年以上の経験を持つフル機能の PCB ソリューション プロバイダーとして、PCB ShinTech はさまざまな PCB 基板製造と PCB アセンブリをすべて 1 つ屋根の下で提供できます。当社はお客様と協力して、お客様の特定の要件に合わせてカスタマイズされた多層、HDI、厚銅、フレキシブル、リジッドフレキシブルなどの回路基板を開発できます。弊社では、お客様の製品のパフォーマンスを大幅に向上させる、競争力のある価格の PCB を提供しています。

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投稿時間: 2022 年 9 月 4 日

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